Hitprexは15年の開発経験と成熟したサプライチェーンを背景に、ハードウェア設計、組込みソフトウェア、システム統合、クラウド、金型開発から量産までを一社で担うAIハードウェアODMです。
複数ベンダーとの調整は不要です。最初のスケッチから出荷まで、Hitprexが一貫して責任を担います。
回路設計、PCBレイアウト、RF・アンテナ設計、電源アーキテクチャ — 初期段階からDFMを考慮した設計を行います。
RTOS / Linux / Android向けファームウェア、ドライバ、BSP、ならびに選定SoCに最適化したエッジAIパイプラインを開発します。
モバイルアプリ、SDK、OTA更新、デバイス管理、クラウドバックエンドまで、デバイスとクラウドをつなげます。
金型設計・開発、パイロット生産、本格量産と品質管理まで — 工業設計から出荷まで一貫して対応します。
AI製品の成否は、世界をどれだけ正確に感知し、動作できるかにかかっています。音声・画像・モーションの3つの知覚領域で15年の開発経験を持ち、モデルをデバイス上で動かすエッジAIのノウハウも保有しています。
マイクアレイからカメラモジュール、モーション・サーボシステムまで — センサー選定、機械・電気の協調設計、デバイス上の推論まで、量産ファームウェアを手がける同じチームが担当します。
遠話場マイクアレイ、音響設計、AEC/ビームフォーミング、ASR統合により音声ファースト製品を実現します。
カメラモジュール選定、オンデバイスCVパイプライン、リアルタイム画像認識向けNPUアクセラレーション。
モーター制御、IMUモーションセンシング、サーボ統合 — 正確に動くロボット・デバイス向け。
量子化・プルーニング・蒸留によるモデル最適化、BOM目標に合わせたSoC/NPU選定。
マイルストーンは透明で、成果物は明確。アイデアから生産ラインまで、サプライズはありません。
要件定義、実現可能性の評価、NRE見積りと明確なロードマップを提示します。
工業設計、システムアーキテクチャ、回路図、機械CAD。
EVT / DVTビルド、ファームウェア開発、設計検証。
金型設計・開発、DFMレビュー、治具の準備。
PVTビルド、生産テストシステム、梱包・認証取得。
量産、品質管理、物流、および継続サポート。
コンセプトから量産出荷まで、エンドツーエンドで手がけたAIハードウェアの一例です。
スマートリング、ディスプレイレスバンド、スマートウォッチ、スマートペンダント、TWSイヤホン — 健康センシング・音声AI・ビジョンをウェアラブルフォームにシームレスに統合。
画面・音声対話型デスクトップAIコンパニオン、AIストーリーマシン、AIデスクペット — ビジネスと学習のための常駐型スマート端末。
スマートホームハブとセンサーノード — アンビエントセンシング、音声操作、住宅全体のインテリジェンスの中核。
コンパニオン・サービスロボット — ビジョン・音声・モーション制御を融合し、自然で滑らかな人とロボットの対話を実現。
ハードウェア、ソフトウェア、クラウド、金型、量産を単一のプロジェクトチームで担当。ベンダー間の責任の押し付け合いはなく、窓口は常に一つです。
部品・金型・製造にわたる15年のサプライヤーネットワーク — 現実的なリードタイム、柔軟な調達、透明なコスト。
30か国以上の顧客対応で培った専門性 — 英語でのコミュニケーション、仕様書に沿ったドキュメント、対象市場の認証、世界中へ出荷できる製品づくり。
主要チップメーカーのシリコン上に構築し、世界的な小売チャネルへお届けします。
チップセット・テクノロジーパートナー
Qualcomm
MediaTek
Nordic
Ambiq Apollo
Espressif小売・チャネルパートナー
Amazon
Walmart
Rakuten
Best Buy
Carrefour製品タイプ、対象市場、スケジュールをお知らせください。実現可能性の評価とNRE見積りをご返信します。